傳統(tǒng)的路燈通常選用普通PCB板，大家都知道，LED的轉化效率非常低，較高不到30%，其余差不多70%以上的電能都會轉化為熱能，燈內(nèi)會產(chǎn)生大量的熱量，如果是使用環(huán)氧樹脂基板的話，高溫會使其變形，從而導致燈的損壞，如果是金屬基板的話，因為絕緣層的緣故，并不能很好的傳遞熱量，熱量在燈內(nèi)產(chǎn)生結溫，會產(chǎn)生嚴重的光衰，對燈的安全系數(shù)以及使用壽命也有極大的影響。
為了解決這個難題，led路燈廠家發(fā)現(xiàn)橋梁上的路燈率先拋棄了金屬基板，而是采用了陶瓷基板作為替代。采用COB封裝的方式，將芯片直接焊接在陶瓷基板上面，因為陶瓷基板本身的絕緣性能相當好，所以沒有絕緣層的困擾，高導熱率的陶瓷基板能夠將熱量較好導出。一方面陶瓷本身絕緣杜絕漏電風險與有色金屬污染，另一方面則是從根本上處理好了散熱，使用壽命大幅提升。該技術的使用，可以說是LED照明燈具一場新的創(chuàng)新。但是沒有什么會事情會是無缺的，難點主要有兩點。
首先，陶瓷基板需要高溫燒結，在此過程中，很多因素不可完全控，會導致陶瓷基板良品率較低，一般
led路燈廠家難以承受提高良品率的研發(fā)成本。其次，將芯片焊在陶瓷基板上，同時保證牢靠性、外觀的美觀性、結構零器件排布的科學性，是陶瓷散熱技術較關鍵的地方。從而控制了成本，而且就PCB性能而言，陶瓷基板遠遠優(yōu)于其他的PCB基板。
